硅片自动上下料

       本设备适用于刻蚀前硅片的自动上料，是我公司原产品基础上的升级产品，提高了相关组成部品机构的精度，通过优化软件和硬件提高了测试速度和产量，并增加硅片正反面识别，对需要翻面的硅片进行翻面动作，满足156尺寸硅片的检测需要而设计制造。本设备通过2组检测系统同时对两路硅片进行检测分选，以满足生产所需的上料速度。